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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology [publicación periódica] - New York : Institute of Electrical and Electronics Engineers, 1997 - v. : tbs. ; 28 cm.

Publicación Trimestral

Contenido: v.1. Enero-Julio 1997 -- v.2. Febrero-Noviembre1997 -- v.3. Marzo-Diciembre 1997

Subjects--Topical Terms:
Empacado ---Tecnología ---Revistas
Ingenieria electrónica ---Revistas

LC Class. No.: TS 195 / A1 I826